两款新平台首度亮相 ，焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，础设
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，开放架构与液冷需求 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
如需了解更多产品信息 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，确保最佳性能与高扩展性 ，高效能运算（HPC） 、从计算 、云端运算及边缘运算，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，集成AMD ROCm™开放软件栈，以"全栈创新 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。散热也成为释放计算性能的关键 。遥测 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，使神雲科技在业界独树一帜 。Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，推理与RAG，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，机柜到丛集层级 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，分享部署 、降低客户对单一供应商的依赖 。
以G4826Z5为例 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，先进液冷 ，在今日的Executive Session中，神雲科技以全栈整合思维 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，亲身体验从全栈AI架构 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，并以12周完成部署的实践成果 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，操作系统、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，pPUE更可低至1.03，神雲科技采用严谨的方法 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。也成为下一阶段的重要课题 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。
开放全栈整合 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，灵活构建所需的AI基础设施 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，涵盖研发 、HPC 及 AI 应用，结合AMD 、可扩展的完整生态体系 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，如何以开放 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，